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| 公司介绍 |
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本公司七十六年成立于台中县太平市，员工七位，小而美，主要业务在研制造3C生医精细模治具。如封装测试BGA、治具IC包装带模具、微沟槽等。
公司一直都秉持着积极创造的精神，更积极投入关键零组件、微孔精细结构元件的研发制造，成果颇受好评，且交期、价位较具竞争力，这是台湾的优势。工作团队经十六年淬炼，与客户不断的指教、要求下，品质已达国际水准，在精细加工领域是较新的技术发展，相关设备也较少，国外的又是天价，早投入者备感艰辛，幸好本公司有精良自动化的研发团队，相关设备如：超精密CNC高速中心加工机都自行研发，八十八年~九十二年陆续完成数台，为掌握机台精度稳定度，整合机床、龙门特以美制花冈岩材料制造，成为台湾第一台以花冈岩为机身，成功导入工具的案例，以此设备加工3C生医产业精细模治具零组件，较能符合要求。 |
| 相关产品 |
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半导体 植球 吸锡球 治具,测试治具,锡球治具,Φ0.06锡球吸盘,黏精机真空吸盘,平板模,圆轮模 标准型 内径φ140mm 外径φ153mm ,圆轮模 多种做法 24mmW,微孔φ0.05mm以上X0.4tmm ,微结构 如w25μm X t6μm , 半导体μ BGA治具 封装测试治具,精细雕铣(微模具),IC包装带相关模具,Socket,目前的技术在精细IC、LCD测试治具可做到最小孔径0.05、pitch0.15以上、深度0.5以上、位置精度正负0.005以内，而使用材质包涵有P1、TORLON、SP-1、工程塑胶、各种非铁金属铜、铝以及金属SKD、SUS等材质。目前可协助客户开发的产品包括有成型模具、冲孔模具、真空吸盘、吸咀及测试治具、针座以及微孔相关模治具等，欢迎对于各式与微孔相关产品的零组件加工、设计及研发等。产品加工有兴趣者欢迎共同合作。OEM.ODM |
| 公司基本资料 |
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| 公司名称: |
Chu-Yu Minuteness Enterprises Co., Ltd. |
| 连络: |
联络我们
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| 网址: |
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| 电话: |
886-4-22707851 |
| 传真: |
886-4-22708898
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| 国家: |
台湾 |
| 住址: |
15,Lane 715, Tungping City, Taicung, Taiwan, R.O.C. |
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| 产品橱窗 |
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